8月20日，鹏鼎控股发布投资者关系活动记录表。鹏鼎控股表示，面对AI算力给PCB（印制电路板）行业带来的发展机遇 ，公司依托长期沉淀的高端PCB核心技术优势 ，以高阶HDI（高密度连接板)、SLP（类载板）等高端产品作为主力抓手，积极开拓AI服务器 、高速光模块市场 。近几年公司持续推进多个园区的产能扩建工作 ，匹配AI服务器 、高速光模块以及AI端侧产品等高附加值产品的订单需求 ，同时公司将跟随市场需求变化把握产能建设节奏 。近来 公司有十余座厂房正在建设，另有部分厂房处于规划阶段 ，在建产能预计自2027年起陆续投产 ，预计明后两年将成为公司AI算力业务产能集中释放的关键窗口期。
鹏鼎控股是PCB行业龙头厂商 。鹏鼎控股称，当前AI算力基础设施建设仍处在持续推进阶段 ，算力侧产业发展同时也将带动AI端侧终端产品的迭代创新 ，端侧产品亦将打开新一轮的市场空间，带动高端PCB需求保持长期向好态势 。公司持续看好AI算力赛道带来的行业发展机遇。
鹏鼎控股表示 ，公司自2017年起布局细线路高阶HDI、SLP相关工艺技术 ，经过多年迭代积累，已形成深厚的技术沉淀 、规模化量产经验以及完备的生产运营体系 。在AI服务器业务方向，公司已完成适配GPU模块的高阶HDI 、元件内埋等前沿技术开发 ，高阶HDI 相关产品已顺利进入AI服务器供应链 ，先后通过主流服务器厂商、云厂商的认证，现阶段正逐步实现批量供货 。高速光模块业务方面 ，公司SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作 ，切入800G 、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发推进阶段。2026年上半年 ，公司AI服务器板块营业收入接近10亿元 ，光模块板块营业收入超6亿元，两项业务营收较去年同期均实现大幅增长 。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
